Η TSMC επισημαίνει ότι μέσα στο 2018 να περιμένουμε μετάβαση σε λιθογραφία των 7nm!

Μοίρασε την γνώση...

Στην προσπάθειά της να καταφέρει ν’ ανταγωνιστεί τις εταιρίες Samsung και GlobalFoundries που ετοιμάζονται ν’ αρχίσουν παραγωγή ολοκληρωμένων στην κλίμακα των 7nm, η TSMC αναφέρει ότι και αυτή θα επισπεύσει τη χρήση λιθογραφίας στη συγκεκριμένη κλίμακα.

Συγκεκριμένα η TSMC αναφέρει ότι για να το επιτύχει αυτό, θα χρησιμοποιήσει την τεχνολογία DUV (Deep Ultra Violet). Με αυτή της την απόφαση, σταματάει την όποια προσπάθεια μετάβασης στην EUV (Extreme Ultra Violet), που μπορεί να είναι πιο αποδοτική, δεν έχει ακόμα ωριμάσει αρκετά ώστε να μπορεί να αξιοποιηθεί σε συνθήκες μαζικής παραγωγής. Έτσι κάποια στιγμή μέσα στο 2018 λογικά θα δούμε και τα πρώτα ολοκληρωμένα από την TSMC στην κλίμακα 7nm.

 


Μοίρασε την γνώση...

Written by 

Παρόλο που δεν μεγάλωσα μέσα στην τεχνολογία, είναι το πάθος μου....!

Σχετικά άρθρα

Αφήστε ένα σχόλιο

Γραφτήκατε στις ειδοποιήσεις ώστε να μαθαίνετε πρώτοι τα νέα!? Απλώς πατήστε την μπλε καμπάνα που θα βρείτε κάτω αριστερά στην οθόνη!

Βρείτε μας και στις ειδήσεις του Google

TikTokTelegram

WP2Social Auto Publish Powered By : XYZScripts.com