Η TSMC επισημαίνει ότι μέσα στο 2018 να περιμένουμε μετάβαση σε λιθογραφία των 7nm!

Στην προσπάθειά της να καταφέρει ν’ ανταγωνιστεί τις εταιρίες Samsung και GlobalFoundries που ετοιμάζονται ν’ αρχίσουν παραγωγή ολοκληρωμένων στην κλίμακα των 7nm, η TSMC αναφέρει ότι και αυτή θα επισπεύσει τη χρήση λιθογραφίας στη συγκεκριμένη κλίμακα.

Συγκεκριμένα η TSMC αναφέρει ότι για να το επιτύχει αυτό, θα χρησιμοποιήσει την τεχνολογία DUV (Deep Ultra Violet). Με αυτή της την απόφαση, σταματάει την όποια προσπάθεια μετάβασης στην EUV (Extreme Ultra Violet), που μπορεί να είναι πιο αποδοτική, δεν έχει ακόμα ωριμάσει αρκετά ώστε να μπορεί να αξιοποιηθεί σε συνθήκες μαζικής παραγωγής. Έτσι κάποια στιγμή μέσα στο 2018 λογικά θα δούμε και τα πρώτα ολοκληρωμένα από την TSMC στην κλίμακα 7nm.

Related articles across the web

• TSMC Expands 7nm Supplier Base; Adds Applied Materials, AMTEC & More As First Gen 7nm Will Use DUV For Manufacture
• Nanosheets: IBM’s Path to 5-Nanometer Transistors
• Nvidia and Baidu announce broad partnership on AI, cloud services, and self-driving cars
• NVIDIA Powers Top 13 Most Energy Efficient Supercomputers
• Nvidia unveils their Tesla V100 PCI-Express HPC accelerator
• News: Samsung to produce processors for Apple’s 2018 iPhones
• AMD boasts of recent Ryzen performance gains