90 κινεζικές εταιρείες, συμπεριλαμβανομένων των Huawei, HiSilicon και Xiaomi θέλουν να δημιουργήσουν μια κοινότητα όπου θα χτίσει τη βιομηχανία ημιαγωγών της Κίνας!

Σύμφωνα με το Υπουργείο Βιομηχανίας και Πληροφορικής στην Κίνα, 90 εταιρείες υπέβαλαν αίτηση για τη σύσταση της Εθνικής Τεχνικής Επιτροπής Τυποποίησης Ολοκληρωμένων Κυκλωμάτων. Η γραμματεία σχεδιάζεται να ιδρυθεί στο Ινστιτούτο Τυποποίησης Ηλεκτρονικών της Κίνας.

Ο ημιαγωγός είναι μια από τις πιο σοβαρές βιομηχανίες στην Κίνα και οι περισσότερες από αυτές τις βιομηχανίες είναι είτε μικρής κλίμακας είτε αδύναμες στην τεχνολογία, οπότε πρέπει να συνεργαστούν σε ομάδες.

Ο σκοπός πίσω από τη δημιουργία της επιτροπής είναι ο συντονισμός των αδύναμων βιομηχανιών και η προώθηση των εργασιών τυποποίησης ολοκληρωμένων κυκλωμάτων όπως και η ενίσχυση της δημιουργίας ομάδων τυποποίησης.

Η λίστα των 90 εταιρειών περιλαμβάνει τις Huawei, HiSilicon, Xiaomi, Datang Semiconductor, Unichip Microelectronics, Zhanrui Communication, ZTE Microelectronics, SMIC, Datang Mobile, China Mobile, China Unicom, ZTE, Tencent και άλλες.

Επιπλέον, η αίτηση ανέφερε ότι η τρέχουσα τυποποίηση ολοκληρωμένων κυκλωμάτων θα είναι κυρίως υπεύθυνη της υποεπιτροπής IC της τεχνικής επιτροπής τυποποίησης συσκευών ημιαγωγών SAC / TC78 / SC2

Σύμφωνα με το έντυπο αίτησης, αυτή η Επιτροπή θα συσταθεί για να επικεντρωθεί στην έρευνα και στη διαμόρφωση των ακόλουθων προτύπων:

  • Βελτιώνει τα σχετικά πρότυπα για την αξιολόγηση των προϊόντων ολοκληρωμένων κυκλωμάτων και προωθεί τη σύνδεση μεταξύ βιομηχανιών, μειώνοντας το κόστος ανάπτυξης και λειτουργίας, δημιουργώντας μια καλή βιομηχανική οικολογία και ενισχύοντας τη συνολική ανταγωνιστικότητα της βιομηχανίας.
  • Παρακολουθεί την ανάπτυξη των αναδυόμενων τεχνολογιών συσκευασίας, εστιάζοντας στην τυποποίηση συσκευασίας υψηλής πυκνότητας FC-BGA, συσκευασίας επανασύνδεσης 3D σε επίπεδο waffer, συσκευασίας μέσω πυριτίου μέσω (TSV), συσκευασίας SiP RF, συσκευασίας και εξαιρετικά λεπτών τσιπ 3D τεχνολογίες συσκευασίας και σταθεροποίηση των αποτελεσμάτων σε διαδικασίες αξιολόγησης και απαιτήσεις για συγκόλληση flip-chip, συσκευασία κλίμακας chip (CSP), συσκευασία επιπέδου γκοφρέτας (WLP) και σύστημα σε συσκευασία (SiP).
  • Θα διεξάγει έρευνα και τυποποιημένη διατύπωση ως απάντηση στις απαιτήσεις απόδοσης, αξιοπιστίας και ασφάλειας πληροφοριών των ολοκληρωμένων προϊόντων κυκλωμάτων σε αναδυόμενες εφαρμογές.
  • Πραγματοποίηση έρευνας συστήματος παραμέτρων και στοιχείων διασφάλισης ποιότητας, θα διατυπώνει τις κενές λεπτομερείς προδιαγραφές, έτσι ώστε να παρέχετε η βάση για την προετοιμασία λεπτομερών προδιαγραφών για προϊόντα ολοκληρωμένου κυκλώματος και να διασφαλίζει ότι οι δείκτες παραμέτρων προϊόντος μπορούν να πληρούν πλήρως τις απαιτήσεις απόδοσης, τις απαιτήσεις αξιοπιστίας και τις πληροφορίες ασφάλειας των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων στα παραπάνω πεδία εφαρμογής.
  • Βελτίωση του τυπικού συστήματος μεθόδων δοκιμών, με μηχανικές και περιβαλλοντικές μεθόδους δοκιμών και να βεβαιωθεί ότι η δοκιμή διαφόρων δεικτών παραμέτρων έχουν πρότυπα που πρέπει να ακολουθούνται.

Δεύτερον, να διεξάγει τυπική έρευνα και διαμόρφωση του ελέγχου διεργασιών ολοκληρωμένου κυκλώματος, συμπεριλαμβανομένης της ανάλυσης της τυποποίησης της συνεργατικής καινοτομίας σε διάφορους συνδέσμους, όπως σχεδιασμός ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, ανάπτυξη λογισμικού, ολοκλήρωση συστήματος, περιεχόμενο και υπηρεσία γύρω από τη βιομηχανική αλυσίδα βασικών τομέων όπως κινητά έξυπνα τερματικά και επικοινωνίες δικτύου.

Να ενισχυθεί η διαμόρφωση προτύπων διασφάλισης σχεδιασμού, όπως οι απαιτήσεις ποιοτικού ελέγχου της διαδικασίας σχεδιασμού και οι απαιτήσεις επαλήθευσης του σχεδιασμού, και να αναπτυχθεί σε συνεργασία με όλους τους δεσμούς της βιομηχανικής αλυσίδας.

Ενίσχυση της διαμόρφωσης προτύπων ελέγχου διεργασιών, όπως οδηγίες εφαρμογής τεχνολογίας ελέγχου διεργασιών, οδηγίες επιλογής διεργασιών, προδιαγραφές επιθεώρησης διεργασίας και σταθεροποίηση για βελτίωση του επιπέδου των διαδικασιών κατασκευής ολοκληρωμένων κυκλωμάτων

Σε συνδυασμό με την ανάπτυξη προηγμένων τεχνολογιών συσκευασίας (όπως τρισδιάστατη ολοκληρωμένη συσκευασία υψηλής πυκνότητας), ενισχύουν τη διαμόρφωση κατευθυντήριων προτύπων για την αξιολόγηση υλικών συσκευασίας και την αξιολόγηση της διαδικασίας συσκευασίας.

 

Εσείς πάντως μην ξεχάσετε να γραφτείτε στις ειδοποιήσεις μας , ώστε να ενημερωθείτε πρώτοι, να κάνετε Like & Share την σελίδα μας στο Facebook  ή να γραφτείτε στο κανάλι μας στο Telegram . Μπορείτε επίσης να γραφτείτε και στο κανάλι του iTechNews.gr στο  Youtube, όπου μπορείτε να βρείτε πάρα πολλές παρουσιάσεις που έχουμε κάνει! Μην ξεχνάτε να προτιμάτε το iTechNews.gr για τις αγορές σας από τα διάφορα κινεζομάγαζα, βοηθάει όλους, και εσάς, καθότι ότι παίρνω γίνονται συνήθως δώρα σε διαγωνισμούς. Πατήστε στα παρακάτω links ακριβώς πριν κάνετε την αγορά, χωρίς να χρεώνεστε κάτι γι' αυτό και τίποτα άλλο μέχρι να την ολοκληρώσετε.

admitad affiliate banggood geekbuying aliexprerss
ebay cafago tomtop

Στην περίπτωση που θέλετε ν' αντιγράψετε ή να χρησιμοποιήσετε μέρος ή ολόκληρο το άρθρο, μπορείτε να το κάνετε εφόσον αναφέρετε σαν πηγή το iTechNews.gr.


Αν βλέπετε διαφημίσεις που δεν θα έπρεπε, διαβάστε εδώ.

 

Πηγή

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Μοίρασε την γνώση...

Written by 

Ιατρός, Xiaomi fan και πολύ γκατζετάκιας, ψάχνει καθημερινά για νέα στα βάθη της ανατολής και όχι μόνο.

Σχετικά άρθρα