Σύμφωνα με άρθρο της εφημερίδας Commercial Times που επικαλείται πηγές από κατασκευαστές εξοπλισμού, η TSMC πρόκειται από τον Σεπτέμβριο να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή chips χρησιμοποιώντας την κορυφαία μέθοδο κατασκευής N3 (3nm-class).
Η γνωστή εταιρεία που κατασκευάζει chips για πολλές Αμερικάνικες σχεδιάστριες ημιαγωγών (Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm κ.ά.) πρόκειται να παραδώσει στους πελάτες της τα πρώτα προϊόντα που θα κατασκευαστούν στον κόμβο N3 στις αρχές του επόμενου έτους. Παραδοσιακά, η TSMC θέτει σε λειτουργία ένα νέο κόμβο μαζικής παραγωγής (high-volume manufacturing) κάποια στιγμή στο χρονικό διάστημα μεταξύ Μαρτίου και Μαΐου ώστε να έχουν παραχθεί αρκετά νέα chips για τις επερχόμενες συσκευές iPhone της Apple που συνήθως ανακοινώνονται τον Σεπτέμβριο και κυκλοφορούν στην αγορά είτε από τον ίδιο μήνα, είτε από τον επόμενο. Παρόλα αυτά, επειδή η ανάπτυξη και η κατασκευή του νέου προηγμένου κόμβου N3 κράτησε περισσότερο από το συνηθισμένο, καθώς η πρόκληση ήταν μεγάλη, τα επερχόμενα chips για το smartphone της Apple θα κατασκευαστούν χρησιμοποιώντας διαφορετικό κόμβο. Τα πρώτα chips που θα κατασκευαστούν μαζικά με μέθοδο 3nm αναμένονται τον Σεπτέμβριο, δηλαδή λίγους μήνες αργότερα από αυτό που είχε υποσχεθεί αρχικά η TSMC. Παρόλα αυτά, είναι εξαιρετικά σημαντικό που η εταιρεία θα ξεκινήσει την μαζική παραγωγή N3 το δεύτερο εξάμηνο του έτους.
Σε σύγκριση με τη κατασκευαστική μέθοδο N5, σε πρώτη φάση η κατασκευαστική μέθοδος N3 αναμένεται να προσφέρει αυξημένη πυκνότητα έως 1.6x, από 10% έως και 15% αύξηση στην απόδοση -με την ίδια κατανάλωση και πολυπλοκότητα- καθώς και από 25% έως 30% μειωμένη κατανάλωση -με την ίδια συχνότητα λειτουργίας και αριθμό transistors. Αρχικά βεβαίως δεν αναμένεται η παραγωγή να είναι εξαιρετικά αποδοτική, αφού για ορισμένα σχέδια ημιαγωγών αναμένεται τα λειτουργικά chips να βρίσκονται σε ποσοστό κάτω του αναμενόμενου, ωστόσο με την ανάπτυξη του νέου κόμβου N3E, που ωστόσο προσφέρει μικρότερη πυκνότητα transistors, η παραγωγή αναμένεται να βελτιωθεί σημαντικά. Η συγκεκριμένη τεχνολογία αναμένεται να εισέλθει σε φάση μαζικής παραγωγής ένα περίπου χρόνο μετά τον κόμβο N3, ωστόσο υπάρχουν ενδείξεις ότι αυτό αναμένεται να συμβεί νωρίτερα σύμφωνα με την TSMC. Αργότερα, η εταιρεία θα παρουσιάσει τους κόμβους N3P, N3S και N3X (όλοι στα 3nm, αλλά με διαφορετική πολυπλοκότητα, για διαφορετικά σχέδια ημιαγωγών κ.ά.).
Η τεχνολογία FinFlex της TSMC είναι ένα από τα βασικότερα χαρακτηριστικά της κατασκευαστικής μεθόδου N3, καθώς επιτρέπει σε προγραμματιστές chips να συνδυάζουν και να ταιριάζουν διαφορετικά blocks ημιαγωγών για να βελτιστοποιούν με ακρίβεια την απόδοση, την κατανάλωση ενέργειας και το εμβαδό. Η FinFlex είναι ιδανική για την κατασκευή πυρήνων για επεξεργαστές γενικής χρήσης ή επεξεργαστές γραφικών και επομένως εταιρείες όπως οι Apple, AMD και Nvidia ή ακόμα και η Intel, θα μπορούν να κατασκευάζουν καλύτερα και αποδοτικότερα chips για υπολογιστές υψηλής απόδοσης. Η Apple αναμένεται να είναι ο πρώτος πελάτης της TSMC που θα επωφεληθεί από την κατασκευαστική μέθοδο N3.
