Υπό τις κυρώσεις των ΗΠΑ, η ανάπτυξη της επιχείρησης ημιαγωγών της Huawei έχει μειωθεί, ειδικά η κατασκευής τσιπ. Η βιομηχανία ανέφερε πρόσφατα ότι η Huawei σκοπεύει να κατασκευάσει ένα fab στο Shenzhen σε συνδυασμό με την SMIC, το μεγαλύτερο χυτήριο στην Κίνα. Ο Κινέζος κατασκευαστής ελπίζει να προχωρήσει στην παραγωγή waffer μέσω επίσημων κεφαλαίων, των δυνατοτήτων σχεδιασμού τσιπ της Huawei και της SMIC. Η εταιρεία κατασκευής ημιαγωγών της Κίνας δεν θα είναι ο μόνος που συμβάλλει σε αυτόν τον στόχο. Η Huawei θα προσεγγίσει επίσης την αλυσίδα εφοδιασμού της TSMC για να επιδιώξει συνεργασία για την επέκταση των ανεξάρτητων δυνατοτήτων κατασκευής chip.
Στην εκδήλωση SEMICON TAIWAN 2021, υπήρξαν ιδιωτικές συζητήσεις που υποστηρίζουν ότι «η Huawei θέλει να δημιουργήσει ένα fab και να ασχοληθεί με την κατασκευή waffer ». Ένας χειριστής του κλάδου που ζήτησε να μην κατονομαστεί αποκάλυψε: «Πρόσφατα, η Huawei ήρθε σε εμάς για να βοηθήσει στην κατασκευή ενός fab στην ηπειρωτική χώρα». Σύμφωνα με εκτιμήσεις του κλάδου, η αρχική επένδυση της Huawei στην κατασκευή του εργοστασίου είναι περίπου δεκάδες δισεκατομμύρια δολάρια. Οι γνώστες του κλάδου πιστεύουν ότι για τη Huawei, τα χρήματα δεν είναι πρόβλημα. Η εστίαση είναι στο πώς να αποκτήσει άφθονο εξοπλισμό και πόρους για να μπει γρήγορα στη μαζική παραγωγή.
Η HUAWEI ΘΑ ΣΥΝΕΡΓΑΣΙΑ ΜΕ ΤΗΝ ΑΛΥΣΙΔΑ ΕΦΟΔΙΑΣΜΟΥ της TSMC
Η Huawei έχει κλειδώσει τα σχετικά μέλη της «TSMC Alliance» αυτή τη φορά. Η TSMC Alliance περιλαμβάνει σημαντικούς κατασκευαστές εξοπλισμού από την Ταϊβάν όπως οι Jiadeng, Fanxuan, Hantang και Zhongsha. Ωστόσο, δεν υπάρχει επίσημη ενημέρωση από μέλη της TSMC Alliance.
Οι γνώστες του κλάδου επισημαίνουν ότι η Huawei έχει ήδη λανσάρει μια διάταξη κατασκευής waffer. Ενόψει του εμπορικού και τεχνολογικού πολέμου ΗΠΑ-Κίνας, προκειμένου να αντιμετωπιστούν οι έλεγχοι των εξαγωγών των ΗΠΑ και η έλλειψη τσιπ τον τελευταίο ενάμιση χρόνο, οι χώρες είδαν την κατασκευή waffer ως στρατηγικό υλικό. Οι χώρες ενισχύουν την τοπική παραγωγή και υποστηρίζουν τις τοπικές waffer.
Η βιομηχανία αποκάλυψε ότι η Huawei αναζητά συνεργάτες για να προωθήσει το δικό της σχέδιο fab και θα συνεργαστεί με την SMIC. Λόγω της επίσημης χρηματοδότησης από την ηπειρωτική χώρα, το ύψος της επένδυσης των μεμονωμένων εταιρειών είναι ακόμη ασαφές. Ωστόσο, ο τρόπος παράκαμψης διεθνών διπλωμάτων ευρεσιτεχνίας και τεχνολογιών παραμένει μεγάλο πρόβλημα. Ωστόσο, υπάρχουν φήμες ότι το εργοστάσιο θα βρίσκεται στο Shenzhen για να καλύψει τις ανάγκες της Huawei.
Το νέο fab της Huawei θα αξιοποιήσει την τεχνολογία σχεδιασμού chip της HiSilicon καθώς και τη μακροπρόθεσμη εμπειρία ανάπτυξης της SMIC. Η εταιρεία κατασκευάζει ενεργά τις δικές της συσκευές waffer και αυτό είναι το πρώτο βήμα για να εξελιχθεί σταδιακά από σχεδιαστής IC σε κατασκευαστής ολοκληρωμένων εξαρτημάτων (IDM). Θα κατασκευάζει ανεξάρτητα πολλά τσιπ που έχουν αναπτύξει μόνη της, όπως τσιπ για smartphone, τσιπ επικοινωνίας δικτύου και τσιπ διακομιστή κ.λπ.
[signoff]
