Σύμφωνα με εκθέσεις ξένων μέσων ενημέρωσης, μετά την παραγωγή μεγάλης κλίμακας με την διαδικασία των 5nm, η κύρια διαδικασία chip επόμενης γενιάς που η TSMC θα θέσει σε παραγωγή θα είναι η 3nm. Προς το παρόν όλα προχωράνε όπως είχε προγραμματιστεί. Έτσι έχει προγραμματιστεί να ξεκινήσει η δοκιμαστική παραγωγή το 2021 και η μεγάλη κλίμακα το δεύτερο εξάμηνο του 2022.
Παρόλο που απομένουν ακόμα σχεδόν δύο χρόνια πριν η διαδικασία των 3nm της TSMC τεθεί σε μαζική παραγωγή, πολλοί κατασκευαστές δίνουν προσοχή στην προηγμένη τεχνολογία επεξεργασίας της TSMC.
Αναφορές ξένων μέσων δείχνουν ότι η TSMC έχει ετοιμάσει 4 κύματα παραγωγικής ικανότητας για τη διαδικασία των 3nm, τα περισσότερα από τα οποία θα τα πάρει ο κύριος της πελάτης, η Apple.
Το μεγαλύτερο μέρος του πρώτου κύματος της χωρητικότητας της διαδικασίας 3nm της TSMC εναπόκειται στην Apple, πράγμα που αναμένεται. Η Apple είναι ένας σημαντικός πελάτης της TSMC. Ξεκινώντας από τον επεξεργαστή A10 στη σειρά iPhone 7 το 2016, οι επεξεργαστές της σειράς Α της Apple έχουν κατασκευαστεί αποκλειστικά από την TSMC. Η TSMC έχει τη σημερινή κλίμακα. Εκτός από την κορυφαία τεχνολογία τους, χάρη επίσης στον μεγάλο αριθμό παραγγελιών της Apple.
Η διαδικασία 3nm είναι ένα πλήρες άλμα κόμβου διαδικασίας μετά από 5nm, το οποίο θα βελτιώσει σημαντικά την απόδοση του τσιπ. Στις συναντήσεις αναλυτών οικονομικής έκθεσης κατά το πρώτο και το δεύτερο τρίμηνο του τρέχοντος έτους, ο Διευθύνων Σύμβουλος της TSMC Wei Zhejia μίλησε για τη διαδικασία των 3nm. Αποκάλυψε ότι σε σύγκριση με τη διαδικασία 5nm, η διαδικασία 3nm θα αυξήσει την πυκνότητα των τρανζίστορ κατά 70% και την ταχύτητα του τσιπ κατά 10% – 15%, ενώ η ενεργειακή απόδοση θα αυξηθεί κατά 25% με 30%.
[signoff]
Πηγή: https://www.ithome.com/
