Η Samsung πρόσφατα παρουσίασε το chip uMCP στην ετήσια τεχνολογική ημέρα της Samsung στις Ηνωμένες Πολιτείες, με το τσιπ να είναι ουσιαστικά και ο πρωταγωνιστής αυτής της τεχνολογικής ημέρας.
Η Samsung παρουσίασε το τελευταίο πακέτο πολλαπλών chip uMCP, το οποίο συνδυάζει 12GB μνήμη LPDDR4X RAM με γρήγορη αποθήκευση UFS 3.0 και πάνω σ’ αυτό να έχει βγάλει ένα chip RAM 24Gb στην τεχνολογία 1ynm (1y είναι η δεύτερη ενίσχυση της διαδικασίας 10nm της Samsung) ).
Το Μάρτιο του τρέχοντος έτους, η μονάδα RAM 12GB, βασισμένη στο πρότυπο LPDDR4X, πέτυχε αυτό το στόχο, στοιβάζοντας έξι τσιπ 16Gbps LPDDR4X σ’ ένα συμπαγές πακέτο.
Αλλά αυτές οι ενότητες χρησιμοποιούν μικρότερο τσιπ, των 16Gbps και το νέο πακέτο αυτή τη φορά περιέχει μόνο τέσσερα τσιπ των 24Gbps, τα οποία είναι μεγαλύτερα και γρηγορότερα.
Αυτές οι νέες μάρκες εισήχθησαν στην αγορά από τη Samsung και προσέφεραν ένα εναλλακτικό πακέτο με 10GB μνήμης RAM (που συνδυάζει δύο 24Gbps και δύο chip 16Gbps).
Η τελευταία μνήμη LPDDR4X RAM μπορεί να φτάσει τη μέγιστη ταχύτητα των 4266Mbps, η οποία μπορεί να υποστηρίξει πλήρως το smartphone μεσαίας εμβέλειας για την καταγραφή ομαλών βίντεο 4K και ακόμη και να ικανοποιήσει τις εφαρμογές λειτουργιών AI και μηχανικής μάθησης σε smartphones μεσαίας κατηγορίας.
Η Samsung δεν διευκρινίζει τη χωρητικότητα της αποθήκευσης UFS 3.0, η οποία μπορεί να ρυθμιστεί σύμφωνα με τις προτιμήσεις των πελατών.
Η Samsung σχεδιάζει επίσης να επεκτείνει γρήγορα τη διαθεσιμότητα αυτών των δύο νέων uMCP, επομένως αναμένεται ότι περισσότερα τηλέφωνα μεσαίας κατηγορίας με μνήμη RAM 10GB και μνήμη RAM 12GB θα εισέλθουν στην αγορά στο μέλλον. Ας ελπίσουμε ότι η Samsung θα μας φέρει αυτή τη φορά την έκπληξη.
[signoff]
