Ο προμηθευτής της Apple, TSMC, φέρεται να ζορίζεται να παράγει αρκετά από τα νεότερα τσιπ 3 νανομέτρων της για να καλύψει τη ζήτηση για τις επερχόμενες συσκευές του Κουπερτίνο, σύμφωνα με μια αναφορά από τους EE Times. Σύμφωνα με τους αναλυτές, το χυτήριο αντιμετωπίζει προβλήματα με τα εργαλεία και την απόδοση.
Η TSMC κατασκευάζει τα τσιπ A17 των 3nm που αναμένεται να χρησιμοποιηθούν στα μοντέλα iPhone 15 Pro, ενώ εργάζεται σε τσιπ της σειράς Mac “M3” που αναμένεται επίσης να κατασκευαστούν στη διαδικασία των 3nm. Tώρα, ο αναλυτής της Arete Research, Brett Simpson, δήλωσε στους EE Times ότι εκτιμά ότι οι αποδόσεις της TSMC για τους επεξεργαστές A17 και M3 είναι περίπου στο 55%, το οποίο είναι απλώς οκ για το στάδιο ανάπτυξης στο οποίο βρίσκεται η εταιρεία. “Η TSMC κοιτάζει σύμφωνα με το χρονοδιάγραμμα για να αυξήσει τις αποδόσεις κατά περίπου 5+ πόντους κάθε τρίμηνο”, είπε.
Την περασμένη εβδομάδα, ο Διευθύνων Σύμβουλος της TSMC C.C. Ο Wei είπε ότι ενώ η εταιρεία έχει φτάσει σε “υψηλό όγκο παραγωγής με καλή απόδοση”, η ζήτηση από τους πελάτες υπερβαίνει την ικανότητά της να προμηθεύει. Κατά το δεύτερο εξάμηνο του έτους, η TSMC θα αυξήσει την παραγωγή των τσιπ A17 και M3 για την Apple, ενώ θα ετοιμάσει τσιπ για Intel, AMD και Nvidia.
Η τεχνολογία τσιπ 3 νανομέτρων της TSMC είναι αιχμής. Αποτελεί τη μοναδική εταιρεία εκτός από τη Samsung που μπορεί να κατασκευάζει τσιπ σε διαδικασία 3 nm. Σε σύγκριση με την τρέχουσα διαδικασία 4nm που χρησιμοποιείται για τα τσιπ iPhone 14 Pro της Apple, η διαδικασία 3nm φέρνει βελτιώσεις τόσο στην ταχύτητα όσο και στην απόδοση.
