Η εταιρεία MediaTek ανακοίνωσε πρόσφατα τον διάδοχο του Dimensity 8200, με το νέο high-end SoC που είναι σχεδιασμένο για συσκευές 5G να προσφέρει βελτιώσεις σε όλους τους τομείς.
Το νέο Dimensity 8200 ενσωματώνει επεξεργαστή που βασίζεται στην αρχιτεκτονική Armv9 και διαθέτει 1x πυρήνα Cortex-A715 που μπορεί να φτάσει σε συχνότητα λειτουργίας έως 3,35 GHz και άλλους τρεις που μπορούν να φτάσουν έως τα 3,0GHz. Μαζί με τους παραπάνω τέσσερις πυρήνες «performance» υπάρχουν ακόμα 4x Cortex-A510 που μπορούν να φτάσουν σε συχνότητα λειτουργίας τα 2,2 GHz.
Όπως αναφέραμε, όλοι οι πυρήνες βασίζονται στην αρχιτεκτονική Armv9 με την MediaTek να κάνει λόγο για αυξημένη απόδοση έως και 20% από τον επεξεργαστή σε σχέση με το Dimensity 8200 και κέρδη έως και 30% στην ενεργειακή αποδοτικότητα. Σε αυτό, βοηθά και η 2ης γενιάς κατασκευαστική μέθοδος 4nm της TSMC.
Το νέο MediaTek Dimensity 8300 SoC διαθέτει επίσης τη νέα GPU Mali-G615 MC6 με την εταιρεία να υποστηρίζει ότι προσφέρει έως και 60% αυξημένη απόδοση και έως 55% αυξημένη ενεργειακή αποδοτικότητα στις μέγιστες ταχύτητες σε σύγκριση με την GPU του προκατόχου του. Η εταιρεία επίσης κάνει λόγο για 17% ταχύτερη εκκίνηση εφαρμογών (cold launch) και έως 47% ταχύτερη εκκίνηση των εφαρμογών από κατάσταση αναμονής.
Το Dimensity 8300 SoC υποστηρίζει Quad-channel LPDDR5X RAM σε ταχύτητες έως 8,533Mbps καθώς και αποθηκευτικό χώρο UFS 4.0 με υποστήριξη Multi-Circular Queue (MCQ). Ο APU 780 AI στο εσωτερικό του Dimensity 8300 καθιστά το νέο SoC της εταιρείας το πρώτο που υποστηρίζει Generative AI με stable diffusion και υποστήριξη για LLMs με έως και 10 δισ. παραμέτρους. Ο Imagiq 980 ISP επίσης υποστηρίζει κάμερες συνολικής ανάλυσης έως και 320 MP και εγγραφή βίντεο 4K στα 60 fps. Επίσης, ενσωματώνει μόντεμ 5G με υποστήριξη ταχυτήτων έως 5,17Gbps (downlink) σε δίκτυα sub-6GHz ενώ περιλαμβάνει και WiFi 6E και Bluetooth 5.4. Ένα από τα πρώτα κινητά που αναμένεται να ενσωματώνουν το ολοκαίνουριο Dimensity 8300 SoC της MediaTek είναι το Redmi K70E.
