Στις 24 Απριλίου, σύμφωνα με δημοσιεύματα της Ταϊβάν, η TSMC ανέβασε την ετήσια έκθεσή της για το 2019 και ανέφερε την τεχνολογία 2nm για πρώτη φορά.
Στην ετήσια έκθεση του 2018, η TSMC δήλωσε ότι η τεχνολογία 3nm της εταιρείας έχει εισέλθει σε ένα ολοκληρωμένο στάδιο ανάπτυξης και οι τεχνολογίες κάτω των 3nm έχουν αρχίσει να οριοθετούνται και να αναπτύσσονται εντατικά.
Στην ετήσια έκθεση του 2019, η TSMC δήλωσε ότι η TSMC συνέχισε να αναπτύσσει την τεχνολογία 3nm χρησιμοποιώντας την πλατφόρμα τεχνολογίας 6ης γενιάς με τρανζίστορ 3ης γενιάς, ότι η εταιρεία έχει αρχίσει να αναπτύσσει τεχνολογία 2nm που οδηγεί τη βιομηχανία ημιαγωγών, ενώ εξερευνά τεχνολογίες κάτω των 2nm.
Όσον αφορά την τεχνολογία επεξεργασίας 3nm, η TSMC είπε ότι σε σύγκριση με την τεχνολογία διεργασίας 5nm, η τεχνολογία διεργασίας 3nm βελτιώνει σημαντικά την πυκνότητα των τσιπ και μειώνει την κατανάλωση ισχύος και διατηρεί την ίδια απόδοση στο τσιπ. Το 2019, η Ε & Α της TSMC επικεντρώθηκε στη βασική διαμόρφωση της διαδικασίας, στη βελτίωση της απόδοσης ολικώς, στη βελτίωση της απόδοσης των τρανζίστορ και των καλωδίων και στην αξιολόγηση της αξιοπιστίας. Η TSMC είπε ότι φέτος θα συνεχίσει να πραγματοποιεί μια ολοκληρωμένη ανάπτυξη της τεχνολογίας διεργασιών 3nm.
Η TSMC δεν ανέφερε λεπτομερώς την τεχνολογία διεργασίας 2nm.
Όσον αφορά την τεχνολογία λιθογραφίας, η TSMC είπε ότι πέρυσι, το επίκεντρο της έρευνας και ανάπτυξης της τεχνολογίας λιθογραφίας ήταν η μεταφορά της τεχνολογίας 5nm, η ανάπτυξη της τεχνολογίας 3nm και η προετοιμασία για την ανάπτυξη της τεχνολογίας κάτω από τα 2nm. Η τεχνολογία 5nm μεταφέρθηκε με επιτυχία και η μονάδα Ε & Α συνεργάζεται με το fab για την εξάλειψη του όποιου προβλήματος για την μαζική παραγωγή της extreme υπεριώδους λιθογραφίας.
Για την ανάπτυξη της τεχνολογίας 3nm, η τεχνολογία λιθογραφίας ακραίου υπεριώδους φωτός (EUV) παρουσιάζει εξαιρετικές οπτικές δυνατότητες και αποδόσεις πλαισίων (wafer) που να ικανοποιούν τις προσδοκίες. Η μονάδα Ε & Α εργάζεται στην ακραία τεχνολογία υπεριώδους ακτινοβολίας για τη μείωση των ελαττωμάτων της μάσκας έκθεσης και της επεξεργασίας σφαλμάτων στοίβας του μηχανήματος έκθεσης αλλά και για τη μείωση του συνολικού κόστους.
Φέτος, η TSMC θα επικεντρωθεί στη βελτίωση της ποιότητας και του κόστους της τεχνολογίας EUV στα 2nm και σε πιο προηγμένες διαδικασίες.
Η TSMC ιδρύθηκε το 1987, είναι η μεγαλύτερη μονάδα παραγωγής ημιαγωγών χυτηρίου στον κόσμο και στους πελάτες περιλαμβάνονται η Apple και η Qualcomm. Η έδρα της βρίσκεται στο βιομηχανικό πάρκο Hsinchu Science στο Hsinchu της Ταϊβάν. Οι μετοχές της TSMC είναι εισηγμένες στο Χρηματιστήριο της Ταϊβάν με τον κωδικό μετοχής 2330, και οι Αμερικανικές Αποδείξεις Αποθεμάτων παρατίθενται στο Χρηματιστήριο της Νέας Υόρκης με το σύμβολο TSM.
[signoff]
Πηγή: https://www.ithome.com/
