Μια μελέτη που διεξήχθη από την εταιρεία έρευνας αγοράς Counterpoint Research ρίχνει λίγο φως στην παγκόσμια κατάσταση κατασκευής ημιαγωγών. Όπως αναμενόταν, η TSMC ηγείται της αγοράς με συνολικό μερίδιο 28%. Η UMC με έδρα την Ταϊβάν κατατάσσεται δεύτερη με μερίδιο αγοράς 13%, κυρίως λόγω της επένδυσής της σε κόμβους παλαιού τύπου (40nm και άνω). Η SMIC έρχεται στην τρίτη θέση με μερίδιο 11%, ακολουθούμενη από τη Samsung και την Global Foundries στο 10% και 7%, αντίστοιχα.
Η ηγεμονία της TSMC στην αγορά ημιαγωγών δεν προκαλεί έκπληξη, δεδομένου ότι δημιουργεί πυρίτιο για μεγάλες εταιρείες της βιομηχανίας όπως την Apple, την Nvidia και την AMD. Η Intel αναμένεται να συμμετάσχει σε αυτό το πάρτι το 2022, όταν η διαδικασία των 3nm της TSMC είναι πλήρως λειτουργική. Ωστόσο, η TSMC δεν είναι σε θέση να ανταποκριθεί στην πρόσθετη ζήτηση από τους οπαδούς της AMD. Αυτός είναι ο λόγος για τον οποίο διαθέτει περίπου 28 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ για σχέδια επέκτασης. Ένα καλό κομμάτι αυτού του ποσού θα πάει στην προώθηση των διαδικασιών EUV (ακραία υπεριώδη λιθογραφία). Τα υπόλοιπα πιθανότατα θα χρησιμοποιηθούν για τη δημιουργία πρόσθετων εργοστασίων παραγωγής, για την αύξηση της παραγωγής.
Παρόλο που η SMIC με έδρα την Κίνα έχει τώρα τον εσωτερικό κόμβο των 7nm, οι προοπτικές της φαίνονται ζοφερές λόγω της προσθήκης της στον κατάλογο οντοτήτων της Η.Π.Α. Εάν η απόφαση δεν αντιστραφεί, η SMIC διατρέχει τον κίνδυνο εξασθένισης σε αφάνεια. Ίσως χρειαστεί να εκποιήσει ορισμένα περιουσιακά στοιχεία, όπως η Huawei, για να παραμείνει σε λειτουργία. Η Samsung θα μπορούσε να καταλάβει το κενό που άφησε η SMIC, λόγω της επένδυσης 10 δισεκατομμυρίων δολαρίων στον κόμβο των 3nm. Η AMD σχεδιάζει ήδη την εξωτερική ανάθεση μέρους της παραγωγής GPU και APU στη Samsung. Τέλος, η έκθεση προβλέπει επίσης ότι οι αρχικές αποδόσεις 7nm της Intel θα είναι λιγότερο από ιδανικές λόγω της έλλειψης εσωτερικών εργαλείων EUV.
[signoff]
