Ο Λευκός Οίκος σκοπεύει να πραγματοποιήσει σήμερα μια εικονική συνάντηση για ένα πολύ σημαντικό θέμα – την παγκόσμια έλλειψη chip. Μία από τις εταιρείες που θα συμμετάσχουν, αν και εικονικά, είναι το κορυφαίο χυτήριο στον πλανήτη, η TSMC. Σύμφωνα με το CNBC, κι άλλες εταιρείες θα συμμετάσχουν, όπως η Alphabet της Google, AT&T, Intel και General Motors.
Μετά την έναρξη της επιδημίας COVID-19 πέρυσι, οι προμηθευτές τσιπ σε χώρες της Ασίας, όπου ξεκίνησε η πανδημία, βρέθηκαν να μην μπορούν να βγάζουν αρκετά εξαρτήματα για να καλύψουν τη ζήτηση από κατασκευαστές αυτοκινήτων όπως την GM και η Ford. Άλλες εταιρείες από διάφορους κλάδους, συμπεριλαμβανομένων εκείνων που παράγουν smartphone και tablet, αρχίζουν να αισθάνονται το αποτέλεσμα της έλλειψης τσιπ. Η διοίκηση του Μπάιντεν επιδιώκει να διερευνήσει τις ελλείψεις βασικών υλικών αλυσίδας εφοδιασμού, όπως ημιαγωγούς, μπαταρίες υψηλής χωρητικότητας, μέταλλα σπάνιων γαιών και ιατρικά εφόδια.
Οι Αμερικανοί νομοθέτες ανησυχούν για την ασφάλεια των ΗΠΑ, όταν εξαρτάται από άλλες χώρες για την παροχή προηγμένων ημιαγωγών. Ο Λευκός Οίκος ανησυχεί για τα κενά στην εγχώρια μεταποίηση και στην αλυσίδα εφοδιασμού που κυριαρχούνται από «έθνη που είναι ή είναι πιθανό να γίνουν εχθρικά ή ασταθή».
Τον Φεβρουάριο, ο ηγέτης της πλειοψηφίας της Γερουσίας Chuck Schumer είπε: “Η κατασκευή ημιαγωγών είναι ένα επικίνδυνο αδύναμο σημείο στην οικονομία μας και την εθνική μας ασφάλεια.” Ο Schumer σημείωσε ότι μια εκτελεστική εντολή που υπεγράφη από τον Πρόεδρο Μπάιντεν τον ίδιο μήνα σχεδιάστηκε για να ελέγξει την «ανθεκτικότητα και ικανότητα των αμερικανικών αλυσίδων εφοδιασμού και της βιομηχανικής βάσης για την υποστήριξη της εθνικής ασφάλειας [και] ετοιμότητας για έκτακτες ανάγκες».
Αν και ο Λευκός Οίκος δεν αναφέρεται ρητά στην Κίνα στην επισκόπηση των αλυσίδων εφοδιασμού των ΗΠΑ, η ανησυχία της διοίκησης είναι ότι οι Ηνωμένες Πολιτείες (τόσο η οικονομία όσο και ο στρατός) εξαρτώνται όλο και περισσότερο από τις προμήθειες που εξάγονται από την Κίνα. Η σημερινή σύνοδος θα καλύψει σύμφωνα με πληροφορίες το σχέδιο εργασίας του προέδρου και πώς μπορεί να ενισχυθεί η αλυσίδα εφοδιασμού ημιαγωγών των ΗΠΑ.
Οι εταιρείες που θα παρευρίσκονται ουσιαστικά στη σύνοδο κορυφής περιλαμβάνουν τις Alphabet (Google), AT&T, Cummins, Dell, Ford, General Motors, Global Foundries, HP, Intel, Medtronic, Micron, Northrop Grumman, NXP, PACCAR, Piston Group, Samsung, SkyWater Technology, Stellantis , and Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Η TSMC και η Samsung είναι τα δύο κορυφαία χυτήρια επεξεργαστών παγκοσμίως, αντίστοιχα.
Όπως σας είπαμε την περασμένη εβδομάδα, η TSMC σκοπεύει να δαπανήσει το ποσό ρεκόρ των 100 δισεκατομμυρίων δολαρίων τα επόμενα τρία χρόνια για να επεκτείνει την παραγωγή τσιπ. Αυτό είναι διπλάσιο από το ποσό που έχει ξοδέψει κατά την προηγούμενη τριετία. Το χυτήριο δήλωσε ότι “συνεργάζεται στενά με τους πελάτες της για την αντιμετώπιση των αναγκών τους με βιώσιμο τρόπο και σκοπεύει να δαπανήσει κεφαλαιουχικές δαπάνες 25 δισεκατομμυρίων – 28 δισεκατομμυρίων δολαρίων”.
Η TSMC χτίζει επίσης ένα χυτήριο στην Αριζόνα που θα κοστίσει 12 δισεκατομμύρια δολάρια η κατασκευή του. Η αρχή αυτού του έργου ήρθε κατά τη διάρκεια των τεσσάρων ετών του Trump. Το χυτήριο θα ξεκινήσει την παραγωγή το 2024 με τσιπ 5nm τα οποία δυστυχώς δεν θα είναι αιχμής την στιγμή που το εργοστάσιο θα είναι έτοιμο να ανοίξει.
Μέχρι τη στιγμή που η εγκατάσταση της Αριζόνα ανοίξει τις πόρτες της, η TSMC θα μπορούσε να στέλνει chip από την Ταϊβάν που παράγονται με κόμβο διεργασίας 2nm. Όπως είναι, κατά τη διάρκεια του δεύτερου εξαμήνου του επόμενου έτους, θα πρέπει να δούμε την TSMC και ενδεχομένως ακόμη και την Samsung να προσφέρει chip επεξεργασίας 3nm. Κάθε φορά που τα χυτήρια ξεκινούν την παραγωγή τους με τον επόμενο κόμβο διαδικασίας αιχμής, τα σετ τσιπ (και συνεπώς τα smartphone) γίνονται πιο ισχυρά και πιο ενεργειακά αποδοτικά.
Λαμβάνοντας υπόψη τη θέση της TSMC στη βιομηχανία ημιαγωγών, αυτό είναι ένα πολύ σημαντικό έργο για τις Ηνωμένες Πολιτείες εάν θέλει τελικά να αναλάβει τον έλεγχο της μοίρας της όταν πρόκειται για chip. Η Intel σχεδιάζει επίσης να δαπανήσει 20 δισεκατομμύρια δολάρια από το 2024 για να κατασκευάσει δύο νέα fabs στις ΗΠΑ. Η Intel προσπαθεί να ανακτήσει το προβάδισμά της, αλλά έχει ακόμη πολύ δρόμο να φτάσει σε αυτό το σημείο με την TSMC και τη Samsung μπροστά.
[signoff]
