Ο MediaTek Dimensity 7000 θα βρίσκεται μεταξύ του Snapdragon 870 και του 888

Μόλις πρόσφατα, η ταϊβανέζικη MediaTek παρουσίασε το νέο της κορυφαίο SoC, Dimensity 9000. Αλλά όπως καταλαβαίνετε, θα υπάρχουν chip και για χαμηλότερες κατηγορίες. Μεταξύ αυτών, το πρώτο και το πιο αναμενόμενο μοντέλο θα είναι το τσιπ μεσαίας κατηγορίας MediaTek Dimensity 7000. Αυτό θα ανήκει σε μια ανώτερη μεσαία κατηγορία και θα κυκλοφορήσει στην αγορά το 2022. Στην πραγματικότητα, δεν υπάρχει συγκεκριμένη ημερομηνία κυκλοφορίας, αλλά οι πληροφορίες προέρχονται από ένα γνωστό tipster του Weibo. Επομένως, οι πληροφορίες που λάβαμε θα πρέπει να είναι αξιόπιστες.

Η πηγή ισχυρίζεται ότι το MediaTek Dimensity 7000 SoC έχει εισέλθει στη φάση δοκιμών. Θα πρέπει να χρησιμοποιεί τη διαδικασία κατασκευής 5nm της TSMC και να χρησιμοποιεί τη νέα αρχιτεκτονική V9 της ARM. Έτσι, οι δύο βασικές παράμετροι του επερχόμενου τσιπ είναι πανομοιότυπες με αυτές που βρίσκονται στο Dimensity 9000 ανώτερης κατηγορίας.

Ωστόσο, απομένουν ακόμη λίγοι μήνες μέχρι να βγει στην αγορά το Dimensity 7000. Εννοούμε ότι είναι νωρίς να μιλήσουμε για την ταχύτητα του ρολογιού και τις διαμορφώσεις της CPU. Αλλά ο tipster αποδεικνύει ότι το τσιπ θα τοποθετηθεί άνετα μεταξύ του Snapdragon 870 και του Snapdragon 888 όσον αφορά την απόδοση. Αν ναι, το Dimensity 7000 θα εμφανίζεται σε πολλά smartphone.

Για να καταλάβουμε ποιες παραμέτρους μπορεί να έχει, ας θυμηθούμε τα βασικά χαρακτηριστικά των δύο προαναφερθέντων τσιπ της Qualcomm.

SNAPDRAGON 870 ΠΑΡΑΜΕΤΡΟΙ

Ο Qualcomm Snapdragon 870 ενσωματώνει έναν γρήγορο «Prime Core» που χρονίζει έως και 3,2 GHz και τρεις επιπλέον πυρήνες απόδοσης ARM Cortex-A77 έως και 2,42 GHz. Υπάρχουν επίσης τέσσερις πυρήνες εξοικονόμησης ενέργειας ARM Cortex-A55 με ταχύτητα ρολογιού έως και 1,8 GHz.

Έχουμε να κάνουμε με ένα τσιπ 5G. Έτσι, αναμένεται να δούμε το μόντεμ Qualcomm X55 5G με υποστήριξη Sub-5 και mmWave και παγκόσμιες ζώνες 5G με ταχύτητα έως και 7,5 GBit/s. Ταυτόχρονα, το τσιπ υποστηρίζει WiFi 6 λόγω του μόντεμ SmartConnect 6800. Ωστόσο, όσον αφορά τα γραφικά, εξακολουθεί να χρησιμοποιεί την Adreno 650, η οποία προσφέρει ταχύτητα ρολογιού 670 MHz.

Υπάρχει ένα Hexagon 698 DSP, το οποίο είναι ικανό να παρέχει απόδοση KI έως και 15 TOPS. Ο ISP Spectra 480 υποστηρίζει εγγραφή βίντεο 8K και φωτογραφίες 200 megapixel.

Το SoC κατασκευάζεται με διαδικασία 7 nm.

SNAPDRAGON 888 ΠΑΡΑΜΕΤΡΟΙ

Όταν μιλάμε για τον Qualcomm Snapdragon 888, θα πρέπει να καταλάβουμε ότι όλα σε αυτό το SoC είναι ιδανικά. Είναι το πιο ισχυρό τσιπ στο στρατόπεδο του Android. Το SoC χρησιμοποιεί τον κόμβο παραγωγής 5nm της Samsung. Το single “Prime Core” που βασίζεται σε αρχιτεκτονική ARM Cortex-X1 έχει ταχύτητα ρολογιού έως και 2,84 GHz. Τρεις πυρήνες A78 χρονισμένοι στα 2,42 GHz. Τέλος, τέσσερις πυρήνες εξοικονόμησης ενέργειας χρονισμένοι έως και 1,8 GHz. Όσον αφορά τη συνδεσιμότητα, υποστηρίζει το πιο προηγμένο δίκτυο WiFi 6e. Για το 5G, ενσωματώνει το μόντεμ Snapdragon X60.

[su_button url=”https://itechnews.gr/2020/04/itechnews-gr-tora-pia-episima-kai-sta-google/” target=”blank” style=”bubbles” background=”#5d9e17″ color=”#ffffff” size=”10″ wide=”yes” center=”yes” radius=”20″ icon=”https://itechnews.gr/wp-content/uploads/2021/08/google_news.jpg” icon_color=”#060606″ text_shadow=”2px 2px 2px #000000″ rel=”lightbox”]Ακολουθήστε το iTechNews.gr στο Google News! Παρακολουθήστε τα τελευταία νέα, τάσεις, αξεσουάρ και παρουσιάσεις[/su_button]

Το Hexagon 780 DSP (έως 26 TOPS απόδοσης AI) και ο ISP Spectra 580 παρέχουν εξαιρετική απόδοση λήψης.

[signoff]

Πηγή