Πολλοί είναι οι προμηθευτές που θέλουν ενδιαφέρονται να βοηθήσουν στην τελική συναρμολόγηση του τσιπ για το μόντεμ 5G της Apple, σύμφωνα με μια νέα έκθεση.
Αν και το ειδικά σχεδιασμένο μόντεμ πιθανότατα θα κατασκευάζεται από τον συνεργάτη της Apple για την κατασκευή τσιπ TSMC, το τελικό στάδιο συσκευασίας μπορεί να διεκπεραιωθεί από άλλους προμηθευτές. Η δημοσίευση της Ταϊβανέζικης αλυσίδας εφοδιασμού DigiTimes ανέφερε ότι η ASE Technology και η Amkor Technology «ανταγωνίζονται» για τη συσκευασία των τσιπ για το εσωτερικό μόντεμ της Apple. Οι δύο εταιρείες φέρονται να έχουν ήδη εμπειρία στη συσκευασία των τσιπ μόντεμ της Qualcomm.
Η Qualcomm είναι επί του παρόντος ο αποκλειστικός προμηθευτής μόντεμ 5G για συσκευές Apple, συμπεριλαμβανομένης ολόκληρης της σειράς iPhone 14, αλλά η Apple εδώ και καιρό φημολογείται ότι σχεδιάζει το δικό της τσιπ 5G για να το αντικαταστήσει, προκειμένου να απεξαρτηθεί από τους προμηθευτές και να μειώσει το κόστος παραγωγής.
Η πρώτη συσκευή που αναμένεται να εξοπλιστεί με το προσαρμοσμένο μόντεμ 5G της Apple είναι το iPhone SE τέταρτης γενιάς, το οποίο πιθανότατα θα κυκλοφορήσει γύρω στον Μάρτιο του 2024.
Μέχρι τότε, όλα τα μοντέλα iPhone 15 αναμένεται να είναι εξοπλισμένα με το μόντεμ Snapdragon X70 της Qualcomm, το οποίο έχει περαιτέρω βελτιώσεις στην ταχύτητα κινητής τηλεφωνίας και στην απόδοση ισχύος σε σύγκριση με τον Snapdragon X65 σε όλα τα μοντέλα iPhone 14.
