Η Samsung εργάζεται πάνω σε ένα foldable FE μοντέλο, για το οποίο ακούμε πολύ τους τελευταίους μήνες. Ακόμα δεν είναι γνωστό αν θα ονομαστεί Galaxy Z Flip FE ή Galaxy Z Flip7 FE, αλλά όπως και να ονομάζεται, τώρα γνωρίζουμε το chipset που θα υπάρχει στο εσωτερικό του.
Αυτό συμβαίνει επειδή ένα πρωτότυπο έχει τρέξει στο Geekbench και η ηλεκτρονική βάση δεδομένων του benchmark αποκάλυψε τι υπάρχει στο εσωτερικό του. Και αυτό είναι το Exynos 2400 SoC της Samsung. Πιο συγκεκριμένα, πρόκειται για το 2400e που είδαμε στο Galaxy S24 FE πέρυσι, αλλά το ίδιο το 2400.
Αυτό το SoC βρισκόταν μέσα στα Galaxy S24 και S24+ σε ορισμένες περιοχές, τα οποία κυκλοφόρησαν τον Ιανουάριο του περασμένου έτους.
Αυτό που θα καθορίσει την επιτυχία αυτής της συσκευής είναι η τιμή του, η οποία αναμένεται να είναι κοντά στα 500-600 δολάρια. Οι περισσότεροι πιθανότατα δεν θα έχουν πρόβλημα με την επιλογή του chipset, αλλά αν η τιμή είναι στα 700-800 δολάρια ή και περισσότερα, τότε η συζήτηση σίγουρα θα αλλάξει.
Το τσιπ συνδυάστηκε με 8GB RAM στο πρωτότυπο που έτρεξε το benchmark και η συσκευή έτρεχε Android 16, γεγονός που μας κάνει να πιστεύουμε ότι μπορεί να κυκλοφορήσει με το One UI 8. Αυτό αποκαλύπτει επίσης ότι η συσκευή δεν θα κυκλοφορήσει πολύ σύντομα και θα μπορούσε να αποκαλυφθεί μαζί με τα Flip7 και Fold7 στις αρχές Ιουλίου ή και αργότερα, αλλά πιθανότατα όχι νωρίτερα, καθώς η Google σχεδιάζει να κυκλοφορήσει το Android 16 μόλις τον Ιούνιο.
Την περασμένη εβδομάδα, μια διαρροή φέρεται να μας έδωσε τις προδιαγραφές του Flip FE αναφέροντας ότι τροφοδοτείται από το Snapdragon 8 Gen 3 SoC. Είτε αυτή η διαρροή ήταν λανθασμένη, είτε η Samsung σχεδιάζει να κυκλοφορήσει τη συσκευή με δύο διαφορετικά τσιπ σε διαφορετικές περιοχές, κάτι που δεν θα αποτελούσε έκπληξη δεδομένου του πόσο πολύ το έχει κάνει αυτό για την οικογένεια ναυαρχίδων Galaxy S στο παρελθόν.
