Η TSMC, η κατασκευάστρια εταιρεία τσιπ με πελάτες όπως η Apple, ανακοίνωσε σχέδια για την παραγωγή εξαιρετικά προηγμένων τσιπ 1,6 nm που θα μπορούσαν να προορίζονται για τις μελλοντικές γενιές του πυριτίου της Apple.
Η TSMC παρουσίασε χθες μια σειρά τεχνολογιών, συμπεριλαμβανομένης της διαδικασίας “A16”, η οποία είναι ένας κόμβος 1,6 nm. Η νέα τεχνολογία ενισχύει σημαντικά την πυκνότητα και την απόδοση του chip, υποσχόμενη ουσιαστικές βελτιώσεις για προϊόντα υπολογιστών υψηλής απόδοσης (HPC) και κέντρα δεδομένων.
Ιστορικά, η Apple είναι από τις πρώτες εταιρείες που υιοθέτησαν νέες, υπερσύγχρονες τεχνολογίες κατασκευής chip. Για παράδειγμα, ήταν η πρώτη εταιρεία που χρησιμοποίησε τον κόμβο 3nm της TSMC με το τσιπ A17 Pro στο iPhone 15 Pro και το iPhone 15 Pro Max, και η Apple είναι πιθανό να ακολουθήσει το παράδειγμά τους με τους επερχόμενους κόμβους του κατασκευαστή chip. Τα πιο προηγμένα σχέδια τσιπ της Apple εμφανίστηκαν ιστορικά στο iPhone προτού φτάσουν στη σειρά iPad και Mac και τελικά φτάνουν στο Apple Watch και το Apple TV.
Η τεχνολογία A16, την οποία η TSMC σκοπεύει να αρχίσει να παράγει το 2026, ενσωματώνει καινοτόμα τρανζίστορ νανοφύλλων μαζί με μια νέα λύση τροφοδοσίας στο πίσω μέρος. Αυτή η εξέλιξη αναμένεται να προσφέρει αύξηση 8-10% στην ταχύτητα και μείωση 15-20% στην κατανάλωση ενέργειας στις ίδιες ταχύτητες σε σύγκριση με τη διαδικασία N2P της TSMC, παράλληλα με βελτίωση της πυκνότητας τσιπ έως και 1,10x.
Η TSMC ανακοίνωσε επίσης την κυκλοφορία της τεχνολογίας System-on-Wafer (SoW), η οποία ενσωματώνει πολλαπλές μήτρες σε ένα μόνο wafer για να ενισχύσει την υπολογιστική ισχύ καταλαμβάνοντας λιγότερο χώρο. Η πρώτη προσφορά SoW της TSMC, η οποία είναι ήδη σε παραγωγή, βασίζεται στην τεχνολογία Integrated Fan-Out (InFO). Μια πιο προηγμένη έκδοση chip-on-wafer που αξιοποιεί την τεχνολογία CoWoS έχει προγραμματιστεί για ετοιμότητα το 2027.
