Η TSMC ανακοίνωσε επίσημα ότι έχει ξεκινήσει μαζική παραγωγή της διαδικασίας 7nm N7 +. Αυτή είναι η πρώτη φορά που η TSMC χρησιμοποιεί την τεχνολογία λιθογραφίας EUV. Έχει μεγάλη σημασία και είναι επίσης ένα μεγάλο βήμα μπροστά από την Intel και τη Samsung.
Η TSMC δήλωσε ότι η απόδοση της διαδικασίας 7nm + EVU έχει αυξηθεί στο ίδιο επίπεδο με το αρχικό 7nm, γεγονός που θα αυξήσει σημαντικά την ικανότητα του τσιπ επεξεργασίας 7nm φέτος.
Η TSMC αναμένει ότι η συνολική δυναμικότητα το 2019 θα είναι ισοδύναμη με 12 εκατομμύρια δισκία πυριτίου 300 χιλιοστών, εκ των οποίων 1 εκατομμύριο θα βρίσκονται στη διαδικασία των 7 λεπτών, δηλαδή 150 τοις εκατό σε σχέση με πέρυσι.
Σύμφωνα με προηγούμενες ειδήσεις, η Huawei Kirin 985 θα είναι η πρώτη που θα εφαρμόσει την τεχνολογία TSMC 7nm + EUV, η οποία αναμένεται να χρησιμοποιηθεί στη σειρά Mate 30. Παρά τους περιορισμούς των ΗΠΑ, η TSMC έχει καταστήσει σαφές ότι τουλάχιστον δεν θα σταματήσει να παρέχει στην Huawei.
 |
LEMFO LEM X – Ένα φοβερό smartwatch με 8MP κάμερα, Android 7.1 + Fitness Tracker στα 147€ από το Banggood |
Επιπλέον, ο A13 της Apple έχει επίσης κλειδώσει σε TSMC 7nm +, και φέτος το νέο iPhone βασίζεται σε αυτό.
Η TSMC αποκάλυψε επίσης ότι προωθεί σταθερά τη διαδικασία 5nm επόμενης γενιάς και εφαρμόζει πλήρως την τεχνολογία EUV και άρχισε την δοκιμαστική παραγωγή. Αναμένεται μαζική παραγωγή κατά το πρώτο τρίμηνο του 2020.
Το Fab 18, ένα νέο εργοστάσιο στο Νότιο Επιστημονικό και Τεχνολογικό Πάρκο της Ταϊβάν, έχει ξεκινήσει την εγκατάσταση εξοπλισμού και θα ξεκινήσει τα 5nm άμεσα το επόμενο έτος, όταν θα τεθεί σε παραγωγή και θα προετοιμαστεί για τη μελλοντική διαδικασία των 3nm.
Επιπλέον, η TSMC έχει επίσης μια μεταβατική διαδικασία 6nm, βασισμένη σε βελτίωση της υπάρχουσας 7nm. Αναμένεται να είναι δοκιμαστική παραγωγή κατά το πρώτο τρίμηνο του 2020, η οποία είναι πολύ κατάλληλη για την άμεση αναβάθμιση των υφιστάμενων χρηστών διαδικασίας 7nm.
[signoff]
