Στελέχη της TSMC από το χυτήριο chip της Apple επιβεβαίωσαν ότι η εταιρεία θα ξεκινήσει την επικίνδυνη παραγωγή τσιπ Apple Silicon 3 νανομέτρων όπως είχε προγραμματιστεί το 2021 και η πλήρη μαζική παραγωγή θα ξεκινήσει το δεύτερο εξάμηνο του 2022.
Ήδη από τον Ιούλιο του 2020, υπήρχαν αναφορές ότι η TSMC πλησίαζε να ολοκληρώσει τη διαδικασία παραγωγής τσιπ 3 νανομέτρων και τώρα η εταιρεία αναμένεται να ξεκινήσει τη λεγόμενη “παραγωγή κινδύνου” το 2021. Η “παραγωγή κινδύνου” σημαίνει ότι το πρωτότυπο θα έχει ολοκληρωθεί και δοκιμαστεί, αλλά δεν θα έχει ακόμη φτάσει στο στάδιο της μαζικής παραγωγής του τελικού προϊόντος. Αυτό μπορεί να βοηθήσει στην αποκάλυψη προβλημάτων που σχετίζονται με την παραγωγή μεγάλης κλίμακας. Όταν επιλυθούν αυτά τα προβλήματα, θα μπορεί να ξεκινήσει και η παραγωγή πλήρους κλίμακας.
Παλαιότερες αναφορές ανέφεραν ότι η Apple αγόρασε όλη την παραγωγή 3nm της TSMC, οπότε είναι σχεδόν βέβαιο ότι η TSMC θα παράγει Apple Silicon chip για συσκευές Mac ή iOS.
Ο Διευθύνων Σύμβουλος της TSMC, Wei Zhejia, δήλωσε στην κλήση των κερδών της εταιρείας στις 14 Ιανουαρίου: «Η τεχνολογία N3 (3 νανομέτρων) βρίσκεται στο σωστό δρόμο και προχωρά καλά. Βλέπουμε ότι σε σύγκριση με τα N5 και N7 σε παρόμοια στάδια, οι εφαρμογές HP3 και smartphone των N3 έχουν πολύ μεγαλύτερη αφοσίωση από τους πελάτες. ”
Η TSMC έθεσε επίσης στόχο κεφαλαιουχικών δαπανών ύψους 25 έως 28 δισεκατομμυρίων δολαρίων ΗΠΑ, πολύ υψηλότερο από τα 20 έως 22 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ που εκτιμάται από τους περισσότερους παρατηρητές της αγοράς. Όταν ρωτήθηκε εάν η αύξηση των κεφαλαιουχικών δαπανών θα κάλυπτε τις ανάγκες εξωτερικής ανάθεσης της Intel, ο Wei Zhejia είπε ότι η εταιρεία δεν θα σχολιάσει συγκεκριμένους πελάτες και παραγγελίες.
Ωστόσο, ο Wei Zhejia εξήγησε απαντώντας σε ερωτήσεις κατά τη συνάντηση ότι λόγω της πολυπλοκότητας της τεχνολογίας, οι κεφαλαιουχικές δαπάνες της TSMC εξακολουθούν να είναι υψηλές. Αναγνώρισε ότι οι δαπάνες της TSMC για εξοπλισμό λιθογραφίας EUV για την τεχνολογική πρόοδο είναι μέρος του λόγου για την αύξηση των κεφαλαιουχικών δαπανών φέτος.
Η TSMC πιστεύει ότι τα υψηλότερα επίπεδα δαπανών μπορούν να βοηθήσουν στη συλλογή μελλοντικών ευκαιριών ανάπτυξης. Η εταιρεία χυτηρίου αύξησε τον σύνθετο ετήσιο στόχο ανάπτυξης για έσοδα για το 2025 σε 10-15%.
Επιπλέον, η TSMC αποκάλυψε ότι η τεχνολογία συσκευασίας 3D SOIC (system-on-chip) θα τεθεί σε χρήση από το 2022 και θα χρησιμοποιηθεί για πρώτη φορά σε εφαρμογές υπολογιστών υψηλής απόδοσης (HPC).
Η TSMC προβλέπει ότι η αύξηση των εσόδων από υπηρεσίες back-end θα είναι υψηλότερη από τον εταιρικό μέσο όρο τα επόμενα χρόνια. Αυτό το χυτήριο προωθούσε πάντα τη σειρά τεχνολογιών 3DFabric, συμπεριλαμβανομένης της στοίβας CoWoS και INFO 3D στο χυτήριο και το SOIC για 3D ετερογενή ολοκλήρωση.
Ο Wei Zhejia επεσήμανε: “Παρατηρήσαμε ότι το chiplet (Chiplet, μια ετερογενής λύση ολοκλήρωσης συστήματος που χρησιμοποιεί τεχνολογία 3D stacking) γίνεται μια τάση της βιομηχανίας. Συνεργαζόμαστε με αρκετούς πελάτες για να αναπτύξουμε το 3D Fabric για να υλοποιήσουμε αυτήν την αρχιτεκτονική chip.”
[signoff]
