Η Apple, η Huawei και η AMD μπορούν σχεδόν να θεωρηθούν οι τρεις εταιρείες που δραστηριοποιούνται περισσότερο στην εφαρμογή προηγμένων διαδικασιών σε chip Fabless. Αυτή την στιγμή και οι τρεις στα 7nm έχουν γίνει η κύρια δύναμη.
Σύμφωνα με τα τελευταία νέα, η απόδοση του 5nm της TSMC έχει ανέλθει στο 50% και η μαζική παραγωγή αναμένεται να ξεκινήσει το πρώτο τρίμηνο του επόμενου έτους. Η αρχική μηνιαία παραγωγική ικανότητα θα είναι 50.000 τεμάχια, και στη συνέχεια θα αυξηθεί σταδιακά σε 70 με 80.000 τεμάχια.
Η πρώτη παρτίδα καταναλωτικών προϊόντων των 5nm που αποκαλύπτονται σήμερα περιλαμβάνει το Apple A14, τη σειρά Hisilicon Kirin 1000 κ.λπ. Λέγεται ότι έχουν επαληθευτεί από τον Σεπτέμβριο.
Όσον αφορά την AMD, ο επεξεργαστής αρχιτεκτονικής Zen 4 θα είναι επίσης 5nm. Η πρώτη πιθανότητα θα δοθεί στον επεξεργαστή EPYC Ryzen τέταρτης γενιάς, με την κωδική ονομασία “Γένοβα”, poy θα είναι διαθέσιμος μόλις το 2021.
Σύμφωνα με τα επίσημα στοιχεία της TSMC, σε σύγκριση με τα 7nm (η πρώτη γενιά DUV), το νέο τσιπ 5nm θα βασίζεται στον πυρήνα Cortex A72 που θα μπορεί να προσφέρει 1,8 φορές τη λογική πυκνότητα, να αυξήσει την ταχύτητα κατά 15% και να μειώσει την κατανάλωση ισχύος κατά 30%. Το SRAM της ίδιας διαδικασίας είναι επίσης πολύ καλό και με μειωμένη περιοχή.
Επιπλέον, χάρη στην υιοθέτηση του Snapdragon 865, το 7nm DUV της TSMC θα συνεχίσει να παρουσιάζει ένα φωτεινό αντίγραφο στην παραδοσιακή εκτός εποχής επόμενη άνοιξη.
[signoff]
