Σχηματική απεικόνιση αποκαλύπτει το vivo X Flip, ένα clamshell foldable smartphone από την κινέζικη εταιρεία της BBK Electronics. Η εικόνα προέρχεται από τον γνωστό leaker του κινέζικου κοινωνικού δικτύου Weibo, Digital Chat Station, και δείχνει ένα ιδιαίτερο design.
Το X Flip αναμένεται να κυκλοφορήσει στις αρχές του 2023 και φαίνεται ότι συνδυάζει στοιχεία από διάφορα clamshell smartphones. Εσωτερικά δεν αναμένεται να έχει κάτι ιδιαίτερο, αλλά εξωτερικά διαθέτει κυκλικό module με τρεις τουλάχιστον κάμερες και από κάτω μεγάλη ορθογώνια οθόνη.
Σύμφωνα με όσα ξέρουμε, το module του vivo X Flip θα υπογράφει η Zeiss και ο επεξεργαστής του θα είναι ο Snapdragon 8+ Gen 1. Αναμένεται να μάθουμε περισσότερα για το επερχόμενο clamshell smartphone τις επόμενες εβδομάδες.
