Η Samsung επιταχύνει την τεχνολογία silicon photonics και στοχεύει σε πλήρη ενσωμάτωση με AI chips έως το 2028, με νέο roadmap που φτάνει μέχρι AI XPU συστήματα το 2029.
Η Samsung Electronics ανεβάζει ταχύτητα στη τεχνολογία silicon photonics και βάζει στο πλάνο της την πλήρη ενσωμάτωση των σχετικών οπτικών εξαρτημάτων με AI chips έως το 2028. Το roadmap παρουσιάστηκε από το τμήμα foundry της εταιρείας στην έκθεση OFC 2026 στις ΗΠΑ και δείχνει ότι η Samsung θέλει να συνδέσει πιο στενά την πορεία της με τις ανάγκες της αγοράς τεχνητής νοημοσύνης.
Το roadmap της Samsung έως το 2029
Για το 2027, η Samsung Foundry έχει θέσει ως βασικό στόχο να αποκτήσει τις θεμελιώδεις τεχνολογίες και την απαραίτητη πλατφόρμα γύρω από τη silicon photonics, συμπεριλαμβανομένης της ενοποίησης PIC και EIC οπτοηλεκτρονικών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων. Το επόμενο βήμα έρχεται το 2028, όταν η εταιρεία θέλει να παρουσιάσει λύση silicon photonic switch, ενώ για το 2029 το πλάνο προβλέπει AI XPU σύστημα με ενσωματωμένο optical I/O.
Η silicon photonics μπαίνει στον πυρήνα της στρατηγικής της
Η κατεύθυνση αυτή δεν αντιμετωπίζεται ως ένα μεμονωμένο project. Η Samsung βλέπει τη silicon photonics ως βασικό κομμάτι της ενιαίας, “turnkey” πλατφόρμας ημιαγωγών που χτίζει, επιχειρώντας μέσω εσωτερικής ενοποίησης να κλείσει την απόσταση από την TSMC, που σήμερα θεωρείται ο ισχυρός παίκτης του κλάδου.
Τι δείχνει αυτή η κίνηση
Το πλάνο της Samsung δείχνει ότι η εταιρεία θέλει να πάει πέρα από την κλασική παραγωγή chips και να προσφέρει πιο ολοκληρωμένες λύσεις για την εποχή της AI υποδομής. Με ορίζοντα το 2028 και το 2029, η τεχνολογία silicon photonics φαίνεται ότι περνά από το στάδιο της ανάπτυξης σε πιο συγκεκριμένο εμπορικό roadmap για τα επόμενα χρόνια.
