30.9 C
Athens
Παρασκευή, 21 Ιουνίου 2024

Η Samsung θέλει να ρισκάρει και να πάει κατευθείαν στα 3nm, ξεπερνώντας την TMSC έτσι!

Στον τομέα της προηγμένης κατασκευής επεξεργαστών, έχουν απομείνει μόνο οι TSMC, Intel και η Samsung. Προς το παρόν, ο ανταγωνισμός μεταξύ TSMC και Samsung κάτω των 7nm έχει προσελκύσει μεγάλη προσοχή. Σύμφωνα με μια έκθεση της DigiTimes, η Samsung θα παραλείψει άμεσα την προηγμένη διαδικασία 4nm και θα προχωρήσει στη μαζική παραγωγή της διαδικασίας 3nm. Αυτό μπορεί να οδηγήσει τη Samsung να ηγηθεί της TSMC, αλλά αυτό την ίδια στιγμή είναι και ένα μεγάλο ρίσκο!

Η Samsung θέλει να παραλείψει την προηγμένη διαδικασία 4nm στην οποία αρχικά σχεδίαζε να επενδύσει και εγκατέλειψε εντελώς το αντίστοιχο επενδυτικό της σχέδιο. Αυτή η απόφαση μπορεί τελικά να αναγκάσει τον τομέα της να χάσει πολλές παραγγελίες πελατών, αλλά ταυτόχρονα μπορεί να οφείλεται στην παράλειψη μιας γενιάς τεχνολογίας τσιπ, στην ανάπτυξη άλλων τεχνολογιών.

Γιατί η Samsung αποφάσισε να παραλείψει τη διαδικασία 4nm

Ο ανταγωνισμός στη βιομηχανία επεξεργαστών είναι εξαιρετικά έντονος, ειδικά στον τομέα των προηγμένων διαδικασιών. Η Samsung είναι μία από τις λίγες εταιρείες που έχει τη δυνατότητα να αμφισβητήσει την TSMC, τον ηγέτη αυτή την στιγμή στον τομέα. Στην πραγματικότητα, το 2019, η Samsung ετοιμαζόταν να νικήσει την TSMC στη διαδικασία των 5nm, αλλά δεν πέτυχε στο τέλος. Αυτό βέβαια δεν σημαίνει ότι ο ανταγωνισμός μεταξύ της Samsung και της TSMC δεν συνεχίζεται. Αυτό το σχέδιο ενδέχεται να είναι μέρος της στρατηγικής ανταγωνισμού.

Ως ο μεγαλύτερος ανταγωνιστής της Samsung, η τεχνολογία διεργασιών της TSMC είναι περισσότερο από ένα χρόνο μπροστά από τη Samsung και έχει γίνει όλο και περισσότερο η πρώτη επιλογή για χυτήρια κατασκευαστών επεξεργαστών. Οι παραγγελίες διεργασίας κάτω των 7nm είναι σχεδόν πλήρεις αυτή την στιγμή. Παρόλο που η TSMC μπορεί να χάσει τον δεύτερο μεγαλύτερο πελάτη της, την Huawei HiSilicon, πρόσφατα η MediaTek, η Qualcomm και άλλες εταιρείες έχουν προσθέσει παραγγελίες στην TSMC και τα κανονικά έσοδα της TSMC ενδέχεται να μην παρουσιάσουν σημαντικές διακυμάνσεις. Αναμένεται ότι το 2020, τα συνδυασμένα έσοδα των 7nm και 5nm της TSMC θα φθάσουν το 40%, ενώ η ισχυρή ζήτηση για παραγγελίες διεργασιών 16nm θα αντιπροσωπεύει περίπου το 20%, με τις προηγμένες διαδικασίες ν’ αντιπροσωπεύουν περίπου το 60% των εσόδων.

Επιπλέον, η TSMC ετοιμάζεται επίσης για μαζική παραγωγή 4nm και 3nm και σχεδιάζει να παράγει μαζικά chip προηγμένης διεργασίας 4nm από το 2022 ή το 2023. Ο χρόνος κατά τον οποίο η TSMC μπορεί να παράγει μαζικά 4nm ή 3nm δεν είναι ακόμα σαφής όταν η Samsung αντιμετωπίζει πολλές δυσκολίες .

Η διαδικασία προώθησης προηγμένων διεργασιών της Samsung είναι διαλείπουσα. Η εταιρεία παρέλειψε τη διαδικασία 7nm για τη διαδικασία LPP EUV 7nm την πρώτη φορά. Παρόλο που το 7nm EUV βρίσκεται σε πλήρη παραγωγή, λόγω περιορισμένων αποδόσεων και τεχνικών σημείων συμφόρησης, εκτός από την Qualcomm, οι άλλοι κατασκευαστές τσιπ δεν τολμούν να κάνουν παραγγελίες, γεγονός που καθιστά την προώθηση της τεχνολογίας επεξεργασίας της Samsung EUV πιο δύσκολη. Επηρεασμένος από τη επιδημία κορονοϊού το 2020, ο EUV και άλλος σημαντικός εξοπλισμός και τεχνολογίες από το εξωτερικό έχουν αποκλειστεί εντελώς και ο χρόνος μαζικής παραγωγής των 5nm θα επιβραδυνθεί επίσης.

Ίσως λαμβάνοντας υπόψη το χάσμα με την TSMC, η Samsung ελπίζει να επενδύσει περισσότερους πόρους κεφαλαίου στη διαδικασία 3nm, προσπερνώντας προληπτικά την TSMC στην προηγμένη διαδικασία.

Η Samsung παραλείπει τη διαδικασία 4nm παίρνοντας ρίσκα!

Εγκαταλείποντας τις επενδύσεις στη διαδικασία 4nm, η Samsung αναμένεται να λάβει παραγγελίες πελατών εκτός από την Qualcomm στην προηγμένη διαδικασία 3nm, οδηγώντας μπροστά από την TSMC, αλλά αυτή η κίνηση εξακολουθεί να είναι επικίνδυνη για τη Samsung.

Πρώτον, μειώνοντας σταδιακά το μέγεθος του chip για να βελτιώσει την απόδοση. Αυτή η διαδικασία είναι σταθερή. Τουλάχιστον τις τελευταίες γενιές, εταιρείες όπως η Samsung και η TSMC βασίστηκαν σε μεγάλο βαθμό σε διαδικασίες chip που έχουν παραχθεί μαζικά για την ανάπτυξη διαδικασιών επόμενης γενιάς. Παραλείποντας την προηγουμένως προγραμματισμένη προηγμένη διαδικασία 4nm πηγαίνοντας απευθείας στη διαδικασία 3nm, αυτό ενδέχεται να αποτρέψει τη Samsung από την επίλυση των προβλημάτων που θα αντιμετώπιζε στα 4nm, αλλά την ίδια στιγμή εγκαταλείπει αυτόματα την ευκαιρία να θέσει τα θεμέλια για τα 3nm.

Επιπλέον, η Samsung αντιμετωπίζει επίσης κινδύνους στη συγκέντρωση κεφαλαίων. Παρόλο που η Samsung έχει εξασφαλίσει ορισμένες παραγγελίες για μαζική παραγωγή τσιπ 5nm για το μόντεμ Snapdragon X60 5G της Qualcomm και αναμένεται να διατηρήσει την παραγωγή της στα 5nm το 2021, οι πιθανοί συνεργάτες της πρόκειται να κυκλοφορήσουν προϊόντα με βάση τη διαδικασία 4nm, όταν την ίδια ώρα η Samsung πάει απευθείας στα 3nm, Αυτό σημαίνει αναμφίβολα ότι μπορεί να χαθεί ένας μεγάλος αριθμός πιθανών παραγγελιών που θα είχε στα 4nm. Αυτό θα έχει ως αποτέλεσμα περισσότερες παραγγελίες πελατών για την TSMC, όταν θα ξεκινήσει μαζική παραγωγή 4nm.

Η Samsung μπορεί να αντισταθμίσει αυτές τις απώλειες μειώνοντας το κόστος άλλων OEM, καθιστώντας τη λύση της πιο ελκυστική, αλλά αυτό δεν εγγυάται την αποτελεσματικότητα αυτής της πρωτοβουλίας. Οι εταιρείες chip mainstream που ελπίζουν να επιτύχουν την καλύτερη απόδοση θα σκεφτούν σίγουρα πρώτα το πιο σίγουρο chip 4nm.

Επίλογος

Το εάν η Samsung μπορεί να προσπεράσει άμεσα την TSMC σε αυτήν τη μετάβαση δεν μπορεί να το πει κανείς επί του παρόντος, αλλά γενικά, η συνεργασία μεταξύ κατασκευαστών σχεδιασμού τσιπ και χυτηρίων waffer είναι στενή και δεν θα αντικατασταθεί εύκολα και συχνά. Εάν η στρατηγική της Samsung για παράλειψη της διαδικασίας 4nm είναι επιτυχής, μπορεί να βοηθήσει τη Samsung να διατηρήσει τη σχέση της με τους υπάρχοντες πελάτες και να αυξήσει την σχέση με τους πελάτες της. Βέβαια εξακολουθούν να υπάρχουν πολλές προκλήσεις για να ξεπεράσουν πραγματικά την TSMC.

 

[signoff]

 

Πηγή: https://www.ithome.com/

ΣΧΕΤΙΚΑ ΑΡΘΡΑ

Leave a reply

εισάγετε το σχόλιό σας!
παρακαλώ εισάγετε το όνομά σας εδώ

ΠΡΟΣΦΑΤΑ ΑΡΘΡΑ

ΤΕΛΕΥΤΑΙΕΣ ΠΡΟΣΦΟΡΕΣ

Μετάβαση στο περιεχόμενο