Ο σημερινός Weibo tipster @ 数码 闲聊 站 ανακοίνωσε ότι το τσιπ επόμενης γενιάς SM8450 του Qualcomm Snapdragon 888 έχει σταλεί σε πολλούς εγχώριους κατασκευαστές κινητών τηλεφώνων για δοκιμή. Αυτό το τσιπ αναμένεται να κατασκευαστεί χρησιμοποιώντας τεχνολογία επεξεργασίας 4nm, αλλά λόγω της κακής απόδοσης του Snapdragon 888 φέτος, η βιομηχανία δεν είναι αισιόδοξη για αυτό το νέο προϊόν.
Το Snapdragon 888 SoC που κυκλοφορεί σήμερα χρησιμοποιεί την τεχνολογία επεξεργασίας EUV 5nm της Samsung και υιοθετεί μια δομή πυρήνα 1 + 3 + 4, η οποία παράγει περισσότερη θερμότητα όταν φορτωθεί πλήρως. Δεν είναι σαφές εάν τα τσιπ επόμενης γενιάς θα κατασκευάζονται από την TSMC ή τη Samsung. Σύμφωνα με προηγούμενες αναφορές, το SM8450 θα ενσωματώσει τη βασική ζώνη Qualcomm Snapdragon X65 5G και θα υιοθετήσει τον πυρήνα CPU Kryo 780 με βάση την τεχνολογία Arm Cortex v9. Η GPU θα χρησιμοποιεί την Adreno 730, εκτός από τον επεξεργαστή εικόνας Spectra 680 ISP.
Αυτή η πλατφόρμα θα βελτιωθεί περαιτέρω όσον αφορά τη σύνδεση δικτύου, GPU κ.λπ. και η μνήμη θα υποστηρίζει επίσης τετρακάναλο πακέτο LPDDR5 RAM. Εάν η θερμότητα μπορεί να ελεγχθεί καλύτερα, τότε αυτό το τσιπ αξίζει να το περιμένουμε.
[signoff]
